苹果下一代MAC M2芯片将有台积电代工采用第二代5nm工艺
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摘要： 苹果首款自研MAC芯片M1，采用5nm工艺打造，集成160亿个晶体管，配备8核中央处理器、8核图形处理器和16核架构神经网络引擎。
苹果首款自研MAC芯片M1，采用5nm工艺打造，集成160亿个晶体管，配备8核中央处理器、8核图形处理器和16核架构神经网络引擎。
但外媒预测苹果下一代MAC M2芯片或将由台积电代工，使用先进的第二代5nm制程。
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