永志半导体启动IPO辅导，专注引线框架与封装基板，2024年净利同比激增989%

SmartHey2月6日消息，2月6日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，江苏永志半导体材料股份有限公司（简称“永志半导体”）已向江苏证监局提交首次公开发行股票并上市的辅导备案，辅导机构为华泰联合证券。

永志半导体成立于2002年，总部位于江苏泰州。公司长期聚焦半导体芯片封装核心材料的研发、制造与销售，主营业务涵盖引线框架及封装基板两大类产品，技术路线覆盖铜合金精密蚀刻、高密度图形化及多层复合工艺等关键环节。

其产品广泛应用于三大方向：一是消费电子领域，包括智能家居、白色家电、智能手机、笔记本电脑及电源适配器；二是工业控制领域，如轨道交通、智能电网、5G通信基站及高性能计算设备；三是新能源与汽车电子领域，覆盖光伏储能系统、车载电子、电驱电控电芯（“三电”系统）以及新能源汽车充电桩等场景。主要客户包括士兰微、长电科技、智路封测、通富微电、安森美半导体等国内外头部IDM厂商及先进封测企业。

公司客户结构呈现集中度较高特征，前五大客户均为行业领军封测与IDM企业，其中士兰微与长电科技合计贡献超50%的营收。

财务表现持续向好：2023年与2024年，公司分别实现营业收入7.75亿元和9.81亿元，同比增长26.6%；扣除非经常性损益后的归母净利润由0.06亿元跃升至0.63亿元，同比增长达989%。

公司表示，利润大幅增长主要得益于下游需求回暖带动出货量提升，叠加高端引线框架产品结构优化及规模化效应推动毛利率稳步上行。2025年1—5月，公司实现营业收入4.52亿元，扣非后归母净利润0.33亿元，经营态势保持稳健。

技术实力方面，永志半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，建有江苏省先进级智能工厂及省级智能制造示范车间。据Semiconductor Insights统计，公司2024年在全球引线框架市场占有率为2.48%，在中国大陆市场占比达6.57%；在细分的全球分立器件引线框架（不含LED专用框架）领域，市占率高达11.52%，位居国内前列。

在资本层面，公司自成立以来已完成五轮融资。2025年8月，永志半导体完成新一轮战略融资，由国内知名私募股权机构毅达资本领投。本轮后公司整体估值约35亿元，正式入选江苏省“潜在独角兽”企业培育库。