南京芯耐特完成新一轮战略融资，深耕磁传感器与高端模拟混合芯片

SmartHey1月23日消息，据芯湃资本消息，国内磁传感器与高端模拟混合芯片领域领先企业——南京芯耐特半导体有限公司日前宣布成功完成新一轮战略性融资，本轮融资由武智汇创投资、江苏国经资本联合领投。

公开资料显示，芯耐特成立于2015年，由贝尔实验室资深专家庄在龙博士领衔创办，核心定位为高性能、高集成度、低功耗模拟混合芯片及系统级解决方案的研发与产业化。

庄在龙博士毕业于卡内基梅隆大学电子与计算机工程专业，曾担任多家国内知名芯片创业公司技术副总裁，并在朗讯科技（Lucent）、LSI等国际半导体企业担任高级专家组成员，兼具深厚的微电子技术研发积淀与产业化管理经验。公司于2023年获A股上市公司华润微电子战略投资，现为华润微电子体系内重点参股子公司。

南京芯耐特的核心设计团队汇聚自TI、ADI、NXP、Marvell等国际一线IC设计公司的资深工程师，平均拥有十年以上模拟与混合信号芯片设计经验。

依托扎实的技术积累，公司已构建覆盖信号链、电源管理、CCM马达驱动、EEPROM存储、磁传感器、热电冷却器控制器（TEC Controller）等六大技术平台的完整产品矩阵：其中信号链产品包括运算放大器、比较器、模拟开关、电平转换器、电压基准源及基础逻辑器件；电源管理涵盖DC/DC转换器、负载开关、LDO线性稳压器及复位监控芯片；CCM马达驱动系列支持底置/中置开环驱动、闭环驱动、Driver+EEPROM二合一方案及OIS光学防抖专用驱动；存储类产品提供32K至256K多种容量的高可靠性EEPROM。

其芯片广泛应用于智能手机与平板电脑等消费电子、工业自动化、医疗设备、精密仪器、智能家居、安防监控及汽车电子等领域。在消费端，已批量导入国内主流手机品牌及头部ODM厂商；在车规级应用方面，针对高可靠性、高稳定性严苛要求，公司已推出面向电动助力转向系统（EPS）、智能照明域、动力域控制等场景的定制化芯片解决方案，在模拟芯片架构设计、车规工艺适配、功能安全认证及终端系统协同优化等方面形成显著技术壁垒，持续夯实自主创新核心能力。