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联发科5G基带芯片Helio M70官宣:2019年出货

2018-12-06 12:15 来源:GK 作者:GK

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  不只是高通,联发科也加入了5G领域的竞争。今天联发科官方微博宣布,联发科首款5G多模整合基带芯片Helio M70在广州和大家见面。

  联发科Helio M70支持5G各项关键技术,是一款独立的5G基带芯片,可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计,从而打造5G时代高速网络体验。

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  官方介绍,作为“5G终端先行者计划”中的芯片厂商,联发科Helio M70将于2019年出货。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计,包括支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构,支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术。除了Sub-6GHz频段,联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段,满足不同运营商的需求。