联发科发布天玑9600系列双旗舰芯片：Pro主攻高端硬刚高通，M推动智能体体验大众化
作者｜张宇
编辑｜杨博丞
SmartHey9月15日消息，联发科于2026年9月15日召开天玑旗舰芯片新品发布会，正式推出全新一代双旗舰芯片——天玑9600 Pro与天玑9600M。其中，天玑9600 Pro采用台积电2nm先进制程，集成超330亿晶体管；天玑9600M则基于成熟可靠的台积电3nm工艺，定位‘旗舰体验大众化’，共同构成联发科面向AI智能体时代的差异化双轨战略。
图源：2026天玑旗舰芯片新品发布会
与以往侧重参数升级的旗舰演进路径不同，本次天玑9600系列的核心突破聚焦于端侧智能体（Agentic AI）能力构建，标志着移动芯片正式迈入“主动服务、全时感知”的智能体计算新阶段。
联发科早于天玑9000时代便已验证其冲击高端市场的技术实力，但高端话语权仍长期由高通主导，苹果A系列持续领跑全球旗舰市场，而华为麒麟芯片的回归及小米玄戒平台的加速落地，亦为国内高端格局注入新变量。随着天玑9600系列量产上市，全球高端芯片阵营将迎来新一轮深度竞合。
01、双芯双路：Pro强攻高端，M夯实大众旗舰基本盘
天玑9600 Pro是联发科当前技术集成度最高的旗舰芯片，肩负正面挑战高通顶级旗舰的使命。其2nm制程带来相较3nm约14%的性能提升与23%的功耗下降，显著缓解高性能与高发热之间的固有矛盾，为长时间高负载运算及持续端侧AI运行提供坚实能效基础。
CPU架构采用创新的2+3+3全大核设计：2颗频率达4.55GHz的C2-Ultra超大核、3颗4.35GHz的C2-Pro大核，以及3颗3.1GHz的C2-Pro效能大核。相比前代天玑9500，单核性能提升17%，多核性能提升15%，多核峰值功耗更降低61%——轻载场景如APP启动、多任务切换响应更快；重载场景如大型游戏、4K视频实时渲染、端侧大模型推理则稳定性大幅增强。
图源：2026天玑旗舰芯片新品发布会
缓存系统全面扩容至34.5MB（L2+L3+SLC），并首发支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存。配合新一代天玑调度引擎，可实现算力、功耗与内存资源的毫秒级协同分配，有效减少数据搬运延迟，在多应用后台保活、大型游戏快速加载及端侧智能体持续运行等场景中表现流畅不卡顿。
图形方面，天玑9600 Pro搭载全新G2-Ultra NX旗舰GPU，峰值性能较天玑9500提升27%，功耗反降24%，光线追踪能力提升18%，原生最高支持185fps游戏帧率。依托天玑神经网络渲染架构，GPU与NPU深度融合，使AI单元直接参与实时图形处理，在降低GPU负载的同时提升画面清晰度与细节还原度。
综合来看，天玑9600 Pro以极致能效、全场景全能算力与原生智能体底座为核心优势，目标直指高端市场份额，力求在性能、功耗与AI体验上实现对高通骁龙旗舰的全面对标。
天玑9600M则选择另一条务实路径：依托3nm工艺的成本与良率优势，主打“旗舰体验下放”。其CPU性能基本持平天玑9500，GPU峰值性能小幅提升约4%，虽未采用Pro版的激进核心配置，但仍延续全大核设计，并完整集成天玑智算融合架构、双NPU协同方案、旗舰级GPU及神经网络渲染技术。
简言之，天玑9600M旨在稳固联发科在中高端市场的出货基本盘，而天玑9600Pro则全力承担品牌向上突破的战略重任——双芯并行，一攻一守，形成覆盖旗舰到准旗舰的立体产品矩阵。
02、All in端侧智能体：从响应式AI迈向主动式智能体
联发科将天玑9600系列明确定义为“5G智能体AI芯片”，全面转向端侧智能体（Agentic AI）底层支撑能力构建。
天玑9600 Pro集成双NPU架构与升级版天玑AI智能体化引擎3.0，具备环境主动感知、任务自主理解与跨应用执行能力。依托AISeal系统级隐私安全架构，保障用户数据全程本地化处理，推动移动AI由被动响应指令，升级为主动识别需求、预判行为并提供服务。
尤为关键的是第二代超能效NPU——融合低功耗传感器中枢，功耗较上代降低40%，支撑智能体在待机状态下持续感知、轻量推理与长效运行，真正实现“全时在线、随时响应”的终端智能体验。
端侧智能体对芯片提出全新要求：不再仅追求峰值算力，更强调低功耗下的长时感知、情境理解与轻量决策能力。这正是联发科双NPU分工协同的价值所在——超能效NPU负责常驻感知与轻载AI，超性能NPU专注大模型推理等高负载任务，在能效与性能之间达成动态最优平衡。
这一布局并非短期策略。早在2025年4月MDDC大会上，联发科即首次提出“智能体化AI”技术方向；2026年5月MDDC 2026上，天玑AI智能体化引擎升级至2.0版本，并通过自研SensingClaw全时感知技术，实现低功耗下的环境识别、行为预判与数据采集，为构建Agent OS（智能体操作系统）奠定硬件基石。
为加速生态落地，联发科同步发布天玑AI开发套件3.0，围绕开发者痛点完成四大关键升级：支持LVM模型可视化部署，模型调优效率提升50%；新增Low Bit压缩工具包，模型压缩率提升58%且画质无损；推出eNPU开发工具包，常驻轻载AI模型功耗再降42%；上线天玑AI Partner模型端侧转换助手，端侧大模型部署耗时缩短90%。
通过“Pro+M”双芯组合，联发科正推动端侧智能体能力从旗舰机型向更广价格带渗透，有望在高通尚未全面覆盖的中高端智能体生态空白区建立先发优势与规模壁垒。
03、高端突围仍需生态攻坚
联发科已是全球智能手机SoC出货量领导者。Counterpoint Research数据显示：2025年其全球份额达34.4%，位居第一；2026年Q1份额为33%，继续保持领先。高通（24%）、苹果（19%）、紫光展锐（13%）与三星（7%）分列其后。
但高端市场格局迥异。截至2026年第9周，中国市场旗舰芯片出货量对比显示：以天玑9500出货量为基准（1.0X），高通骁龙8 Elite Gen5为2.2X，苹果A19为2.1X，A19 Pro高达5.4X；若合并计算，iPhone 17系列所用芯片总出货量达7.5X，是天玑9500机型的7.5倍。
可见，联发科的“出货量第一”主要源于中低端市场的规模化优势；而在利润丰厚、品牌溢价高的旗舰市场，仍面临高通与苹果的双重压制。
高端竞争的本质，早已超越单一硬件参数比拼，更取决于软硬协同的生态厚度。高通凭借数十年积累，在游戏、影像、AI算法等领域构建了极高的合作壁垒：与腾讯、网易、米哈游等头部厂商联合优化Game SDK，主流新游高帧率与光追特效往往优先适配骁龙平台；Spectra ISP支持三摄RAW域同步处理，成像一致性、夜景动态范围与色彩精度均处于行业标杆水平。
联发科虽在天玑9600 Pro上实现了硬件规格、能效控制与智能体体验的全面跃升，并通过开发者套件、微秒级调度引擎及重点游戏同步适配持续追赶，但在品牌心智、生态黏性、算法调优经验及OEM深度合作等方面，仍需时间沉淀。
更需正视的是：端侧智能体作为全新交互范式，目前尚处用户教育初期，市场认知度与实际使用频次有限。联发科若想借此实现高端破局，必须经历多代产品迭代、大规模终端落地与真实用户体验反馈的长期闭环验证。
当下，联发科已具备冲击高端的技术底气；未来一至两代芯片的生态建设成效，或将决定其能否真正跨越“出货王者”与“高端赢家”之间的鸿沟。而这场由天玑9600 Pro与天玑9600M共同开启的端侧智能体之战，才刚刚打响第一枪。