平头哥半导体拟2027年赴港IPO，募资20–30亿美元，AI与RISC-V芯片规模化商用

SmartHey11月9日消息，据路透社报道，平头哥半导体有限公司（T-Head Semiconductor Co., Ltd.）计划于2027年赴香港交易所首次公开募股（IPO），目标募资额为20至30亿美元。

平头哥半导体是阿里巴巴集团全资控股的芯片企业，成立于2018年10月31日，由原中天微系统有限公司与达摩院芯片团队整合组建。公司聚焦半导体集成电路技术研发，核心布局涵盖物联网处理器、人工智能加速芯片及高性能计算芯片，相关成果已落地应用于5G通信基础设施、大模型推理与训练、智能驾驶系统等前沿场景。

2026年3月19日，在阿里巴巴集团2026财年第三季度财报分析师电话会上，集团CEO吴泳铭首次披露平头哥商业化进展。他指出，平头哥“已完成从技术验证到规模商业化的跨越”，芯片累计出货量突破47万片，“年化营收已迈入百亿元人民币量级”。

目前，平头哥产品体系覆盖云端与终端两大技术路径：（1）云端方向包括真武系列AI加速芯片、倚天系列Arm架构服务器CPU、磐脉智能网卡、镇岳存储主控芯片及ICN Switch高速互联芯片；（2）终端方向则以玄铁系列RISC-V处理器、含光AI推理芯片和羽阵RFID感知芯片为代表。其解决方案已广泛服务于金融、智能网联汽车、基础大模型算力支撑、具身智能硬件、互联网平台、能源管理及智能制造等领域。截至2026年6月底，真武系列芯片已为超650家客户交付部署，其中外部付费客户占比逾60%。