广合科技通过港交所聆讯，拟推进H股上市，算力PCB龙头加速全球化布局

SmartHey2月28日消息，2月27日，港交所官网披露，广州广合科技股份有限公司（简称“广合科技”，A股代码：001389.SZ）已顺利通过港交所上市聆讯。公司于2025年6月11日首次递交H股上市申请，联席保荐人为中信证券和汇丰银行。

广合科技于2024年4月2日在深圳证券交易所主板挂牌上市，截至2026年2月27日收盘，公司总市值约509亿元人民币。

公司成立于2002年6月，注册地址位于广东省广州市，专注于面向高性能算力基础设施的定制化印刷电路板（PCB）的研发、生产与销售，业务同步覆盖工业控制、汽车电子、通信设备及消费电子等多元化应用场景。

2024年，公司实现营业收入37.34亿元，归属于母公司股东的净利润达6.76亿元。

广合科技的产品体系分为三大方向：一是算力场景PCB，主要服务于AI服务器、通用服务器及数据中心交换机，承担高速信号传输、电源管理与高效散热等关键功能；二是工业场景PCB，涵盖工业控制、车载中央计算单元（CCU）、智能座舱模块及5G通信设备用PCB，广泛适配智能制造与新能源汽车产业链；三是消费场景PCB，应用于笔记本电脑、打印机、可穿戴设备、Mini/Micro LED显示模组等终端产品。

此外，公司还开展蚀刻液、层压边框及其他生产副产物的回收销售业务，形成绿色循环经济补充收入来源。按产品类型划分的营收结构如下：

客户结构方面，广合科技已深度嵌入全球电子制造价值链：核心客户包括国际一线终端品牌、头部EMS（电子制造服务）企业，并通过贸易渠道拓展中小终端客户及区域市场；另有少量产品供应给其他PCB制造商用于配套加工。

在算力基础设施领域，公司已进入全球前十大服务器制造商（以2024年营收计）中的八家供应链，合作对象涵盖主流云计算服务商、数据中心ODM/OEM厂商及全球头部服务器品牌。

公司收入按地域分布情况如下：

财务数据显示，2022—2024年，公司营业收入由24.12亿元增长至37.34亿元，复合增长率达24.5%；归母净利润从2.80亿元提升至6.76亿元，三年翻近2.4倍；综合毛利率稳定在33%左右，2024年达33.4%。2025年前三季度，公司实现营收38.35亿元、归母净利润7.24亿元，已超2024年全年水平，增长动能持续强劲。