索尼与台积电拟2029年在熊本量产下一代图像传感器，总投资约1万亿日元

SmartHey8月10日消息，据日经新闻报道，索尼集团与台积电计划最早于2029年在日本西南部熊本县启动下一代图像传感器半导体的量产工作。

该项目将由双方共同出资设立的合资企业主导运营，其中索尼持股约60%，台积电持股约40%。总投资额预计达约1万亿日元（按当前汇率约合427.38亿元人民币）。

今年5月，索尼与台积电已就下一代图像传感器的研发与生产合作达成初步共识，后续具体合作条款正持续细化推进。

双方预计将在近期敲定量产投资方案，并力争在2026财年（截至2027年3月）结束前完成合资企业的注册与设立。

该合资企业生产的高性能图像传感器，有望应用于苹果iPhone等旗舰智能终端。更长远来看，双方旨在通过技术协同，显著提升传感器的感知精度，赋能人工智能系统实现更可靠的物体识别能力，并共同拓展“物理AI”这一新兴前沿领域——即利用AI驱动机器人、自动驾驶车辆等实体设备的智能化演进。

新产线及研发设施将建于熊本县菊阳町现有索尼半导体解决方案工厂内，依托其成熟的图像传感器制造基础进行升级扩建。目前，索尼与台积电正积极与日本经济产业省沟通，探讨申请政府补贴支持的可能性。

此次1万亿日元的投资规模，相当于索尼集团半导体业务约4年的资本支出总额；同时，也接近台积电首座熊本晶圆厂（投资86亿美元，约合580.7亿元人民币）的体量。

值得注意的是，菊阳工厂距2024年熊本地震震中约30公里，但未受显著影响，运行稳定。

熊本县具备发展半导体产业的天然优势：水资源丰沛（半导体制造关键要素），且可便捷获取地热、太阳能等可再生能源提供的低成本绿色电力。索尼与台积电此前均明确表示，将持续加码对熊本县中长期半导体布局的投资力度。

目前，索尼在全球CMOS图像传感器市场占有率超50%，稳居首位。面对中国豪威科技、韩国三星电子等竞争对手的大规模技术追赶，此次携手全球晶圆代工龙头台积电，意在巩固并扩大其在图像传感核心技术与先进制程上的领先壁垒。

据悉，索尼将保留部分支撑其传感器性能的核心专有制造工艺，不向台积电开放；而台积电则期望借此深化在高端图像传感领域的工艺积累，并加速构建面向物理AI场景的系统级芯片（SoC）协同能力。