亿铸科技完成超10亿元融资，加速全栈存算一体AI芯片产业化

SmartHey10月23日消息，今日，苏州AI大算力芯片企业亿铸科技宣布完成超10亿元新一轮融资。本轮融资将重点用于核心技术研发深化、新一代算力产品迭代升级，以及规模化量产与产业落地进程的全面提速。

亿铸科技成立于2020年6月，2022年进入正式运营阶段，总部位于苏州，并在上海、杭州、成都、长沙布局子公司。公司以3D DRAM为底层技术基石，全球首创全数字化通用存算一体架构，已构建覆盖AI算力卡、智能工作站、边缘一体机及大规模推理集群的全栈式硬件产品矩阵；同步推出自研YICA软件平台，原生兼容CUDA、PyTorch等主流AI开发框架，面向数据中心、AI云服务、智算中心等场景，提供高吞吐、低功耗、高性价比的国产化算力解决方案。

公司创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士毕业于美国德州大学奥斯汀分校半导体方向。他曾在华中科技大学任教，后加入ADC Telecommunications担任资深技术经理及大产品线负责人；归国前曾任美国AI芯片明星企业Wave Computing中国区总经理，全面负责中国业务拓展与技术落地。熊大鹏在中美两地深耕芯片设计、产品定义、市场战略与团队管理近30年，兼具学术积淀与产业实战经验。

在人才结构上，亿铸科技工程核心团队平均拥有25年以上高端集成电路全流程经验，能力覆盖先进工艺与器件研究、创新架构设计、高性能电路实现，以及软硬协同生态构建，具备从IP到SoC、从芯片到系统、从硬件到软件的全链条自主攻坚能力。

融资进展方面，亿铸科技持续获得资本认可：2024年10月完成数亿元B轮融资，由沙特阿美旗下Prosperity7 Ventures领投，盛视科技、行至资本跟投；2025年10月完成C轮融资，由兴湘资本、农银国际、盈科资本、合鼎资本联合投资。本次超10亿元融资为公司迄今规模最大的单轮投入，标志着其技术路线与产业化路径获资本市场高度共识。