羲禾科技启动IPO辅导，冲刺硅光芯片赛道

SmartHey1月23日消息，1月23日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，上海羲禾科技股份有限公司（简称“羲禾科技”）向上海证监局提交IPO辅导备案，辅导券商为国泰海通。

羲禾科技成立于2021年5月，总部位于上海临港新片区，研发中心设在漕河泾高科技园区。公司专注于硅基光电集成芯片和组件的设计、制造、封装及销售，并为客户提供芯片研发的全套解决方案。其产品广泛应用于云计算中心、超级计算机和5G光互连领域，在自动驾驶与医疗健康等行业也具备广阔的应用前景。

公司的核心产品包括400G/800G高速硅光芯片（用于数据中心等场景）以及FMCW Lidar芯片（面向自动驾驶等领域）。具体而言：（1）数据中心光互连芯片：致力于研发适用于数据中心、超级计算机和5G网络的高性能硅光集成芯片与组件，以突破数据高速传输瓶颈；（2）激光雷达（LiDAR）芯片：开发基于调频连续波（FMCW）技术的LiDAR芯片，服务于自动驾驶与工业智能化，是实现高精度环境感知的关键元件。此外，公司在医疗健康方向的光学传感模块也在积极拓展合作。

羲禾科技的核心技术聚焦于硅光集成芯片（又称“硅光芯片”，PIC，Silicon Photonic Chip），全称为“光子集成电路”。该技术依托成熟的硅基半导体工艺，将传统光模块中的分立光学器件（如激光器、调制器、探测器等）高度集成至单一硅芯片上，显著提升性能并降低制造成本。

在国内光模块产业中，中际旭创位居前列，掌握先进硅光子技术，为AI与数据中心提供高速光模块，2024年位列全球光模块营收榜首。华为亦正将其硅光子技术融入数据中心与网络设备体系，并联合学术机构推动商业化进程。

与此同时，多家中国企业如华工科技、Xphor（羲禾科技）、Centera Photonics、光迅科技、仕佳光子、新易盛和海信宽带等，均在加速布局高速硅光子解决方案。截至目前，羲禾科技已荣获国家级专精特新“小巨人”企业、“企业技术中心”等多项资质认定。