小米发布玄戒三芯：O3旗舰SoC、O100高带宽AI加速芯片、D100智驾芯片，构建人车家全生态AI算力底座
SmartHey8月24日消息，2026年8月24日，小米在北京举办玄戒芯片技术沟通会，正式推出三款自研AI芯片：面向高端智能手机的AI旗舰SoC玄戒O3、具备1.22TB/s超高内存带宽的端侧AI加速芯片玄戒O100，以及国内首款3nm智驾高算力AI芯片玄戒D100。此次‘三芯齐发’标志着小米玄戒芯片平台正式突破手机单一场景限制，全面升级为支撑‘人—车—家’全生态的AI算力基础设施。
玄戒O3是小米自主研发的第二代高端旗舰SoC，延续先进3nm制程工艺，晶体管数量从上一代的190亿提升至240亿，综合算力与能效实现跨越式升级。实验室数据显示，其安兔兔综合跑分达5,228,014，成为全球首个突破500万分的移动平台。
CPU采用10核全大核架构（6超大核+4大核），最高主频达4.35GHz；GeekBench 6多核成绩高达15221，较前代提升60%；中低负载功耗降低25%，显著延长日常续航。
图形性能全面跃升：首发G2-Ultra NX GPU，16核超大规模配置，传统图形性能较O1提升85%，光线追踪性能提升182%；GPU能效优化显著，同等性能下功耗最多下降64%。
存储子系统大幅增强：集成总计60MB片上缓存，含16MB高性能SLC缓存；首次支持LPDDR6内存，带宽达113.8 GB/s（+48%）；创新采用玄戒统一融合总线架构，内存访问延迟低至82ns，行业领先。
多媒体能力再进化：第五代ISP单摄最高支持4.32亿像素；AI RAW域降噪夜景视频达4K/60FPS；DPU强化暗光可读性与HDR显示效果；VPU采用编解码分离设计，视频剪辑导出提速20%，并首发安卓平台H.266硬件解码。
安全与通信同步升级：全栈重构安全模块，通过国密认证及CCRC EAL5+安全评估；5G基带综合功耗降低超20%，通信能力比肩主流旗舰集成方案。
作为真正面向AI时代的SoC，玄戒O3在CPU/GPU/ISP/VPU等核心模块均集成专用AI硬件单元，满足轻量级AI任务本地化处理需求，减少跨模块通信延迟与能耗。其NPU采用4核架构，算力达200 TOPS；更首发移动端SIMT向量计算单元Vector，提供3.13 TFLOPS向量算力；配合5值量化与硬件霍夫曼无损压缩技术，模型推理速度较主流旗舰SoC提升45%。
玄戒O100：1.22TB/s高带宽AI加速芯片，定义端侧大模型新基准
玄戒O100是小米自研的6nm端侧AI加速芯片，专为协同O3实现超低延迟、高吞吐大模型推理而设计，支持弱网甚至离线环境下的实时AI响应。
该芯片采用业界前沿的3D Wafer On Wafer立体堆叠技术，通过Hybrid Bonding将2层DRAM晶圆与1层NPU计算晶圆高温键合，内部集成258万个键合节点（间距仅1.4μm），性能指标超越云端HBM内存标准。
得益于超高密度互连结构，玄戒O100实现16倍于主流手机平台的内存带宽，端侧大模型推理峰值达330 Token/s，彻底突破带宽瓶颈。芯片内置14核大模型专用NPU，并搭载小米自研XRING HB-Matrix高带宽矩阵总线，保障多核高效协同。
研发过程中，小米攻克多项制造难题：历时半年迭代版图设计，成功解决晶圆高温键合翘曲碎裂问题；三层芯片间实现F2F金属层直连，相关技术已获多项发明专利授权。
玄戒D100：国内首款3nm智驾AI芯片，拓展AI算力至智能出行新边界
玄戒D100是小米首款3nm车规级高算力AI芯片，亦是国内首颗达到3nm制程的智能驾驶芯片，集成20核高性能CPU与16核高算力NPU，兼顾自动驾驶算法实时性与通用AI计算灵活性。
除服务智驾场景外，D100同样面向个人开发者与专业用户：单芯片支持最高160GB内存，可在本地部署超2000亿参数大模型，提供媲美云端的本地AI推理能力——既规避API调用成本，又从物理层面杜绝隐私数据外泄风险。
依托玄戒高速互联总线，多颗D100可无缝组网协同计算，构建弹性扩展的本地AI算力集群，胜任复杂专业AI任务。
据悉，玄戒O3将于2026年9月随Xiaomi 18 Fold旗舰折叠屏手机首发商用；玄戒O100与D100已完成研发验证，计划于2027年正式量产落地。
三款芯片的同步发布，标志着小米玄戒已从单一移动芯片平台，跃升为覆盖口袋设备、智能座舱、家庭中枢乃至工业边缘的全场景AI算力底座。从终端到云端、从消费电子到智能出行，小米正以扎实的芯片自研能力，加速迈向全球硬核科技领导者的战略新阶段。