基本半导体（09971.HK）今日港交所主板上市，成国内碳化硅全产业链领军企业

SmartHey7月8日消息，7月8日，总部位于广东深圳坪山区的中国第三代半导体功率器件龙头企业——基本半导体股份有限公司（09971.HK），正式在香港联合交易所主板挂牌上市。

本次IPO全球发售2738.62万股H股，占发行完成后总股本的9%，每股发售价上限为31.62港元，预计募集资金总额约8.66亿港元，扣除相关费用后净筹约7.66亿港元。其中，香港公开发售获超额认购4812.72倍，国际配售获超额认购2.98倍，反映市场对公司技术实力与产业前景的高度认可。

基本半导体成立于2016年，专注碳化硅（SiC）功率器件的研发、制造与产业化应用，是我国唯一实现碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动器全链条自主可控的企业。公司亦是国内最早实现碳化硅功率模块大规模量产，并向新能源汽车主机厂批量交付成熟解决方案的企业之一。

据弗若斯特沙利文报告，2024年基本半导体在中国碳化硅功率模块市场按收入排名第六，市场份额达2.9%；在所有中国本土企业中位列第三，彰显其在国内第三代半导体核心赛道的领先地位。