芯升半导体完成近亿元天使轮融资，聚焦“芯片+通信+汽车电子”融合创新

SmartHey2月6日消息，北京芯升半导体科技有限公司（下称“芯升半导体”）近日完成天使轮融资，融资金额近亿元。本轮由中关村启航领投，陆石投资、和高资本、零以创投、中科光荣、元起资本、国开科创、高创智行以及三贤科技跟投。

芯升半导体成立于2024年，公司核心团队成员主要来自华为、中兴、海思及汽车电子领域头部企业，已构建起“芯片+通信+汽车电子”深度融合的技术研发能力与产业化背景。