盛合晶微登陆科创板：首日暴涨407%，市值超1428亿元，聚焦AI芯片先进封测

SmartHey4月22日消息，盛合晶微半导体有限公司（简称：“盛合晶微”，股票代码：“688820”）于4月21日正式在科创板上市。本次发行价格为19.68元/股，发行总量2.55亿股，募集资金总额达50.18亿元。

上市首日，盛合晶微开盘报99.72元/股，较发行价大涨407%；收盘价为76.65元/股，涨幅达289%；按收盘价计算，公司总市值达1428亿元。

作为国内领先的集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微起源于12英寸中段硅片加工能力，可提供涵盖晶圆级封装（WLP）、芯粒（Chiplet）多芯片集成封装等全链条封测服务。公司聚焦“超越摩尔定律”（More than Moore）技术路径，通过异构集成方案，持续支撑GPU、CPU及人工智能芯片等高性能计算载体，实现高算力、高带宽与低功耗的协同突破。

财务数据显示，盛合晶微营收与盈利持续高速增长：2022年至2024年，公司营收分别为16.33亿元、30.38亿元、47亿元；归母净利润分别为-3.29亿元、0.34亿元、2.14亿元；扣除非经常性损益后净利润分别为-3.49亿元、0.32亿元、1.87亿元。

2025年上半年，公司实现营收31.78亿元、净利润4.35亿元、扣非净利润4.2亿元；全年营收达65.21亿元，同比增长38.59%；净利润9.23亿元，同比激增332%；扣非净利润8.59亿元，同比增长358%。

展望2026年一季度，盛合晶微预计营收为16.5亿至18亿元，同比增长9.91%–19.91%；预计归母净利润及扣非净利润均在1.35亿至1.5亿元区间，同比增长6.93%–18.81%。