星思半导体完成近15亿元战略融资，加速5G/6G及天地一体化基带芯片产业化

SmartHey2月6日消息，国产5G/6G通信基带芯片企业上海星思半导体有限公司（以下简称“星思半导体”）近期完成多轮战略融资，累计融资额近15亿元。

公开信息显示，星思半导体成立于2020年，专注于5G/6G通信核心技术研发，致力于提供全场景、高性能的天地一体化基带芯片及端到端解决方案。其产品矩阵覆盖5G/6G增强移动宽带（eMBB）、轻量化5G（RedCap）以及非地面网络（NTN）等关键方向，支持终端与手机级基带平台开发。

在产业落地方面，公司技术已深度融入多项前沿通信场景，包括手机直连卫星、便携式卫星通信终端、航空机载通信系统、无人机自组网通信、电动垂直起降飞行器（eVTOL）通感一体化、智能网联汽车车载通信与座舱互联、5G固定无线接入（FWA）、应急通信系统、专业集群通信、工业物联网及各类垂直行业应用，全面支撑5G/6G万物互联与空天地海全域融合通信发展。

星思半导体汇聚了一批来自全球顶尖通信与芯片企业的资深专家，团队在无线通信协议栈、数据通信架构、大规模SoC设计与验证、流片量产等领域具备深厚积累。公司配备Palladium、Zebu、HAPS等高端硬件仿真加速平台，以及Keysight系列综测仪器等先进软硬件设施，具备从架构定义、RTL设计、全流程验证到硅前调试与芯片回片测试的全周期自主研产能力。

截至2026年初，公司已累计提交知识产权申请270件，其中发明专利195件，覆盖基带算法、射频协同、低功耗架构、NTN同步机制、RedCap精简协议栈等核心技术环节，构建起层次清晰、布局完备的自主知识产权保护体系。