通富微电2026年上半年业绩爆发：营收增23%，净利猛增317%，AI与2nm封装双线突破

SmartHey8月28日消息，封测服务提供商通富微电今日发布2026年上半年（2026年1月～2026年6月）业绩报告：营收与利润实现跨越式增长——营业收入达160.41亿元，同比增长23.03%；归属于上市公司股东的净利润为17.17亿元，同比大幅增长316.77%；扣除非经常性损益后的归母净利润为7.47亿元，同比增长77.78%；经营活动产生的现金流量净额达29.33亿元，同比增长18.25%；基本每股收益为1.13元，同比增长316.83%。

业务结构持续优化，多元化增长动能强劲：公司紧抓AI算力爆发、高端存储升级及智能汽车电子渗透率提升等战略机遇，核心客户AMD相关业务营收与盈利双双刷新历史纪录；数据中心领域封测订单快速增长，相关营收同比增长超100%；通富超威苏州厂与槟城厂整体营收均创历史新高；高端先进封装产能加速释放，2nm制程节点配套封装技术研发稳步推进，累计申请专利逾1800件。

核心技术攻关取得关键进展：2D+多维堆叠高性能先进封装技术已达国际领先水平；光电共封装（CPO）技术成功实现工程化突破；高带宽存储器（HBM）封装完成全工艺链产品技术开发；混合键合（Hybrid Bonding）等下一代互连技术已进入预研与平台搭建阶段，技术护城河持续加厚。

产能建设扎实落地：各主要生产基地改扩建项目按计划有序推进，累计完成厂房改造面积约3.9万平方米；配套110kV变电站建设顺利投运，供电能力显著增强，为后续先进封装产能规模化扩张提供坚实基础设施保障。