苹果发布M5 Ultra芯片：四芯片架构+1.2TB/s内存带宽，定义AI时代专业计算新标杆

SmartHey8月25日消息，苹果今日在新款 Mac Studio 中正式推出 M5 Ultra 芯片，标志着其自研芯片在性能与人工智能能力上的又一次跨越式升级。作为面向顶尖专业应用与本地大模型运行的终极计算平台，M5 Ultra 首次在 M 系列 SoC 中采用全新 UltraFusion 技术，构建出业界罕见的四芯片集成架构。

该芯片最高配备 36 核 CPU 与 80 核 GPU，统一内存带宽达 1.2 TB/s——较上一代 M3 Ultra 提升 50%，为复杂工作流提供前所未有的数据吞吐能力。凭借卓越的能效比与原生并行算力，M5 Ultra 让台式级 AI 推理、实时渲染与科学计算真正走入创作者与开发者日常。

苹果强调，M5 Ultra 是其迄今性能最强的芯片，专为严苛的专业场景打造：包括电影级 3D 渲染、影视视觉特效合成、大规模科学模拟，以及在设备端直接运行千亿参数量级的前沿大语言模型与多模态 AI 模型。

M5 Ultra 通过 UltraFusion 技术将两颗双芯片设计的 M5 Max 封装互联，形成单颗逻辑芯片形态的四芯片系统。这是苹果首次实现如此高密度、高带宽的芯片堆叠架构。

UltraFusion 互连技术实现超过 4.4 TB/s 的芯片间带宽和 6 倍于前代的连接密度，配合超低延迟通信，使四个物理芯片可无缝协同，等效为一颗高度统一的超级处理器。其 CPU 部分最多含 36 核（12 颗高性能核心 + 24 颗高能效核心），单线程性能相较 M3 Ultra 最高提升 25%，多线程性能最高提升 30%。

新一代 GPU 拥有高达 80 个核心，每个核心均内置专用神经网络加速单元；AI 相关的峰值 GPU 计算性能较 M3 Ultra 提升最高达 4.5 倍，较初代 M1 Ultra 更提升逾 6 倍。

该 GPU 还集成第二代动态缓存着色器核心、硬件级网格着色器及第三代光线追踪引擎，图形处理能力相较 M3 Ultra 最高提升 40%。

媒体处理能力同样全面进化：M5 Ultra 内置全硬件加速的 H.264、HEVC、四路 ProRes 编解码引擎，以及行业领先的 AV1 硬件解码支持，大幅优化高分辨率、高帧率视频剪辑体验。同时，其 32 核神经引擎可在设备端高效、安全地执行语音识别、图像生成、实时翻译等复杂 AI 任务，能耗表现处于行业领先水平。

此外，M5 Ultra 支持最高 512GB 的高带宽统一内存，并持续维持 1.2 TB/s 的内存带宽。这一配置使用户可将超大型训练数据集、完整模型权重全部载入内存，显著提升每秒 token 处理速度，真正实现“千亿元级参数模型，本地全量运行”。