微软发布第三代自研AI芯片Maia 300，采用chiplet架构，计划明年部署超百万颗

SmartHey10月13日消息，微软于当地时间周一正式发布全新自研AI加速芯片Maia 300，并宣布将于2027年启动大规模部署，预计总量将超过一百万颗，全面支撑其内部AI模型训练、推理及云服务业务。

Maia 300是微软第三代定制化AI芯片，专为高吞吐、低延迟的AI工作负载设计，涵盖代码智能生成、企业级自动化任务执行等场景。目前，上一代Maia芯片已广泛应用于微软自有大模型（如Phi系列、Orca系列）的训练与推理，并为Azure云平台上的OpenAI模型提供底层算力支持。

在技术路线上，微软未沿用英伟达主流的单一大型GPU架构，而是选择更灵活、可扩展性更强的chiplet（芯粒）设计。

Maia 300的核心计算单元由多颗异构芯粒集成封装：其中主计算芯粒基于台积电2纳米制程打造，确保极致能效比；而负责高速互连、内存调度与I/O管理的辅助芯粒，则采用成本更优的3纳米工艺，在性能与量产可行性之间取得平衡。

单台Maia 300服务器机柜可容纳96颗芯片，整柜典型功耗约为167千瓦；相较之下，英伟达最新GB300 AI服务器机柜配备72颗GPU，功耗为142千瓦。微软强调，Maia 300在单位功耗下的实际AI计算效率（以每兆瓦有效TFLOPS或端到端任务吞吐量衡量）较当前主流GPU系统提升约40%，该数据基于微软内部基准测试，涵盖典型LLM推理与RAG增强型工作流场景。

微软表示，Maia 300将从2027年初起进入吉瓦级（GW-scale）规模化部署阶段，并逐步扩展至多吉瓦级。公司同步披露，截至2026财年末，其全年资本性支出预计将突破1750亿美元，其中AI基础设施投入占比显著提升。