安德科铭启动科创板IPO辅导，聚焦7nm以下制程关键前驱体材料

SmartHey3月20日消息，3月20日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（简称“安德科铭”）已向安徽证监局提交上市辅导备案，拟申请科创板IPO，辅导机构为中金公司。

安德科铭成立于2018年5月，总部位于安徽合肥，是一家专注于先进电子级半导体薄膜前驱体材料研发、生产与销售的国家高新技术企业，技术路线覆盖原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）两大核心工艺。

公司处于半导体产业链上游的关键材料环节，产品主要服务于集成电路制造，同时延伸至先进显示、新能源等战略新兴领域，客户涵盖国内外头部晶圆厂及设备厂商。

其核心产品体系包括：硅基前驱体（Si系列）、高介电常数前驱体（Hf系列，即High-k材料）、先进金属基前驱体（如La系列）、配套液体输送系统（LDS设备）以及定制化源瓶服务。

上述材料是实现7nm及更先进制程芯片制造不可或缺的工艺基础，对提升器件性能、良率与集成度具有决定性作用。

在资本层面，公司自成立以来已完成七轮融资，投资方阵容兼具产业深度与资本实力，包括凯风创投、合肥产投、华登国际、TCL、长鑫芯聚等知名财务与产业资本。