星思半导体完成新一轮战略融资，估值突破百亿元，聚焦5G/6G卫星互联网基带芯片

近日，星思半导体宣布成功完成新一轮战略产业融资。这是该公司自2026年初以来达成的第三笔融资，标志着其发展进入新阶段，公司最新估值已逾百亿元人民币。

本轮融资引入多家实力雄厚的战略投资者，包括上海国有资本运营平台旗下信峘投资、福州鼓楼区国有资本主导的朱紫坊创业投资、数字货运龙头满帮集团、国家级媒体新华网旗下创业投资机构、通信产业链企业通鼎集团，以及专注硬科技领域的伯清资本和晟荣资本。

星思半导体深耕5G/6G与卫星互联网融合领域，致力于打造覆盖空、天、地、海全场景的一体化基带芯片及系统级解决方案。其核心产品涵盖面向增强型移动宽带（eMBB）、轻量化5G终端（RedCap）以及非地面网络（NTN）应用的多代基带芯片平台，持续为行业提供高性能、高集成度、低功耗的国产化技术支撑。