此芯科技完成近十亿元B轮融资，加速智能体CPU商用与研发

SmartHey3月30日消息：近日，专注于通用异构智能CPU芯片研发的高科技企业此芯科技正式宣布完成近十亿元人民币B轮融资。本轮融资由上海市及浦东新区两级国资平台——上海集成电路基金与浦东创投联合领投；老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华继续坚定加注；余姚阳明基金、宁波维斯塔、致凯资本，以及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创等机构和社会化资本积极参与跟投。

据悉，本轮资金将重点投入两大方向：一是推动现有智能CPU芯片产品的规模化商用落地，覆盖AI PC、边缘智能终端等场景；二是加速下一代高性能智能体CPU的研发攻关与量产进程，进一步夯实国产智能计算底层硬件能力，助力构建开放、协同的智能体终端生态体系。