高通2026骁龙峰会发布智能体新范式：手机成个人AI中枢，推出第二代音频平台至尊版

SmartHey9月22‑24日消息，2026骁龙峰会在全球范围内举行。高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙指出，产业正加速从‘以App为中心’迈向‘以智能体为中心’的新阶段——智能手机不会被取代，而将演进为用户的个人智能体核心枢纽，App体验与智能体原生体验将长期并存、协同演进。

在技术架构上，高通首次将原本应用于数据中心的HBC（High Bandwidth Computing）高带宽计算技术下沉至骁龙移动平台，显著提升端侧大模型Token处理能力，在保障高性能的同时兼顾温控效率与全天候续航表现。该技术未来将扩展至智能手机、Windows PC、XR设备及智能汽车等全终端场景，更多工程细节计划于2027年MWC世界移动通信大会正式披露。人事与生态方面，前摩托罗拉终端业务CEO塞尔吉奥·布尼亚克正式加入高通，担任高通技术公司执行副总裁，全面负责手机、计算与XR事业群；与此同时，高通宣布完成对AI基础设施公司Modular的收购，并开源Mojo编程语言，同步推出全新跨平台AI开发工具MAX，旨在构建统一、开放、可互操作的端侧AI软件生态。

在生态协同层面，高通与谷歌深化Gemini Intelligence智能层集成，推动跨设备（手机、PC、AR眼镜、车载系统）的连续性环境智能体验；联合万事达卡共建‘智能体商业信任层’，通过硬件级安全隔离与动态授权机制，切实解决AI代理用户完成支付、签约等敏感操作时的隐私保护与身份可信难题。

峰会期间，高通正式发布第二代骁龙音频平台至尊版（Snapdragon Sound Platform Premium Edition），专为高端TWS耳机、音频AR眼镜及集成摄像头的智能音频可穿戴设备设计。相较初代，该平台终端侧AI算力提升达2倍，功耗降低最高40%，芯片模组面积缩减30%，并首次集成超低功耗Wi‑Fi 6E模块，支持第五代自适应主动降噪（ANC）、XPAN扩展个人局域网技术，可实现毫秒级实时语音翻译、动态情境感知辅助以及音频‑视觉融合的多模态自然交互。合作伙伴Cleer在现场展示了基于该平台打造的概念原型产品。

高通强调，智能体体验将全面覆盖手机、PC、可穿戴设备、XR终端及智能座舱五大品类，依托‘混合AI’架构实现端侧实时响应与云端协同增强的无缝融合。骁龙平台将持续作为AI智能手机与全品类个人AI终端规模化落地的核心引擎。