韩国拟投800万亿韩元建四大晶圆厂，加速布局存储芯片与先进封装全产业链

SmartHey6月29日消息：6月29日，韩国产业通商资源部长官金正官宣布，韩国将启动大规模半导体产业强化计划——计划投资约800万亿韩元，在西南地区建设四座先进半导体晶圆厂，其中三星电子与SK海力士各承担两座的规划建设任务。

此外，韩国政府将在未来15年内投入30万亿韩元专项支持下一代存储技术研发，并同步优化审批流程、加快电力、供水及交通等配套基础设施建设，以全力推动存储芯片产能提速扩能。

根据区域产业分工规划，中部地区将聚焦先进封装技术产业化；东南部则重点打造涵盖半导体材料、核心零部件、制造设备及新一代功率半导体的全链条产业集群。

金正官指出，受益于AI算力需求爆发与终端设备升级驱动，全球存储芯片市场规模有望在未来五年内扩大至当前规模的四倍。