小米首款中折叠旗舰小米18 Fold发布：搭载自研玄戒O3芯片与全球首发LPDDR6

SmartHey9月8日消息，小米18 Fold正式发布，这是小米首款中折叠形态智能手机，也是迄今定位最高端的手机产品。小米集团董事长兼CEO雷军透露，该项目于两年前启动，历经20个月深度研发，凝聚了小米在折叠屏、AI芯片与先进材料领域的多项突破。

屏幕方面，小米18 Fold配备5.38英寸外屏与7.58英寸内屏，内外屏长宽比均接近√2:1，契合国际标准A系列纸张比例，兼顾单手操控与沉浸视效。两块屏幕均采用小米自研‘超级像素’显示技术，在提升PPI精度与色彩一致性的同时，显著优化功耗表现。

机身设计上，小米18 Fold单边展开厚度仅5.02毫米，折叠后整机厚度为10.68毫米，整机重量219克，在同级别折叠屏产品中实现轻薄与强度的均衡。性能方面，该机全球首发小米自研AI旗舰SoC——玄戒O3，基于3nm先进制程打造，集成240亿晶体管；CPU采用十核全大核架构，GPU为十六核G2-Ultra NX图形处理器，NPU算力高达200TOPS，并实现全模块级AI加速单元集成，全面赋能端侧大模型运行与影像实时语义理解。

据悉，顶配版本搭载长鑫存储提供的全球首款LPDDR6内存，内存带宽达113.8GB/s，为多任务并发、AI应用加载与高帧率渲染提供底层性能保障。