海纳股份完成1.13亿元融资 已布局单晶硅测量与拉制工艺专利

近日，众合科技披露，控股子公司浙江海纳半导体股份有限公司完成定向发行认购，募集资金1.13亿元，将为产能扩建、核心技术研发及产品迭代提供支持。

据天眼查显示，海纳股份申请的“单晶炉石英坩埚横向磁场强度分布测量度盘及测量方法”发明专利已于今年8月获授权。专利摘要介绍，该方案以被动式度盘替代多轴电机驱动装置，实现同心定位和磁极标定。

该公司申请的“一种基于多维量化模型的单晶硅拉制基准构建与源头误差补偿方法及系统”发明专利于今年9月公开。摘要介绍，该方案综合热场组件、物料及装配误差信息，在拉晶工艺执行前生成补偿参数，将质量控制前移至工艺启动环节。

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