晶合集成今日港交所主板上市，募资约67.79亿港元，合肥国资为控股股东

SmartHey7月10日消息，7月10日，全球领先的12英寸纯晶圆代工企业——晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）正式在香港联合交易所主板挂牌上市。

本次IPO全球发售2.16167亿股H股，占发行完成后总股本的9.72%；每股发售价上限为32.30港元，合计募集资金总额约69.82亿港元，扣除相关费用后募资净额约为67.79亿港元。其中，公开发售部分获得344.26倍超额认购，国际配售部分获14.62倍认购，反映市场对公司发展前景的高度认可。

本次发行引入20家基石投资者，合计认购约1.079104亿股H股，占全球发售股份的49.92%；按发售价中位数计算，对应认购金额约33.72亿港元。基石投资者阵容涵盖产业资本与头部金融机构，包括集创北方、璞新科技、智感微电子、奇瑞汽车、歌尔股份、泰康人寿、广发基金、上海高毅资产、Perseverance Asset Management、汇添富基金、NGS Super、高瓴（HHLRA）、WT Asset Management、常春藤资本、Verition Capital、保银投资、大成国际、工银理财、中邮理财及嘉实国际等。

据招股书披露，上市后晶合集成的股权结构中，合肥市国有资产监督管理委员会旗下合肥建设投资控股（集团）有限公司持股21.07%，合肥芯屏产业投资基金合伙企业（有限合伙）持股14.78%，二者合计持股35.85%，构成控股股东；力晶科技股份有限公司持股7.28%，华勤技术股份有限公司及其关联方合计持股9.93%。