他山科技完成数亿元B轮融资，加速人形机器人触觉传感芯片研发与平台建设

今日，北京他山科技有限公司（以下简称“他山科技”）正式宣布完成B轮融资，融资金额达数亿元。本轮融资由均胜电子、太平创新、奥克斯、鹏翎股份、Lavender Hill Capital Partners（LHCP）、洪山资本等多家产业资本联合领投；老股东道氏技术、彬复资本亦持续看好，同步追加投资。

所募资金将重点投入三大方向：一是加快触觉传感器及专用AI芯片的迭代升级；二是推动触觉感知技术在人形机器人、智能假肢、工业检测等核心场景的规模化落地；三是加速建设开放型触觉训练平台，助力行业标准构建与生态协同。

作为国内人工智能触觉传感领域的领军企业，他山科技总部位于北京，已实现对人形机器人触觉传感器细分赛道超80%的市场占有率。公司核心研发团队汇聚清华大学、曼彻斯特大学、北京航空航天大学等全球顶尖高校的资深专家，兼具前沿理论积淀与产业化经验。

创始人孙滕谌毕业于清华大学自动化系，是平面电容与曲面电容触觉传感技术的原创发明人；联合创始人兼CEO马扬来自北京航空航天大学，曾长期任职于比亚迪，在智能硬件与系统集成领域拥有丰富实战经验。2017年，孙滕谌、马扬与曼彻斯特大学杨五强教授共同创立他山科技，锚定“让机器真正拥有触觉”这一使命，持续深耕AI触觉感知底层技术与应用闭环。