长飞先进完成超10亿元A+轮融资，加速碳化硅全产业链布局

SmartHey2月7日消息，2月6日，安徽芜湖第三代半导体材料企业长飞先进正式宣布完成超10亿元A+轮股权融资。本轮融资由江城基金、长江产业集团联合领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等多家知名产业与国资机构参与投资。

本轮资金将重点投入碳化硅（SiC）功率半导体全产业链技术研发与产能扩张，进一步强化在新能源汽车、光伏、储能、智能电网等战略性新兴领域的全球竞争力。

长飞先进成立于2018年1月，背靠国内光纤光缆龙头——长飞光纤，后者为其控股股东。2023年6月，公司曾完成超38亿元A轮融资，创下当时国内第三代半导体领域私募股权融资金额最高纪录。

公司专注于碳化硅功率半导体的设计、制造与服务，产品线覆盖工业级至车规级的SiC肖特基二极管（SBD）和金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET），广泛应用于新能源汽车主驱系统、光伏逆变器、储能变流器、直流快充桩及电力基础设施等领域，并提供晶圆代工与封装代工一站式解决方案。

依托芜湖与武汉双基地协同发展战略，长飞先进已建成年产能达42万片6英寸/8英寸兼容碳化硅晶圆的规模化制造能力，综合实力位居国内第一梯队。

其中，芜湖生产基地晶圆产线已实现100%满负荷运转；武汉基地于2025年5月顺利通线，关键工艺指标（如良率、阈值电压稳定性、短路耐受能力等）均达到国际先进水平，具备车规级主驱芯片高可靠性、大批量稳定交付能力。

公开信息显示，长飞先进已获评国家级专精特新重点‘小巨人’企业、国家高新技术企业等多项权威资质。

截至2025年，公司员工总数逾1500人，累计推出近25款自主研发芯片产品，成功打通车规级功率模块全自动化量产线，单条产线年产能达30万只。

在客户合作方面，长飞先进已与多家国内头部Tier 1供应商建立深度联合开发与量产合作关系；工业类器件已批量导入光伏、储能、充电桩及消费电子领域多家行业领军企业；晶圆代工业务亦与国内外主流车规级与工业级芯片设计公司展开多项目合作，持续拓展全球化业务版图。