阿里云栖大会重磅发布：Qwen4迈向5-10T参数、真武V900芯片算力提升3倍、灵骏超节点扩展至50万卡
撰文 | 李信马
题图 | SmartHey摄
“今天，机器思考的总量，大概不到人类的3%。”
2026云栖大会主论坛上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭提出一项关键推演：未来机器可供给的思考总量，将达人类思考总量的1000倍以上——这意味着AI算力供给仍有数万倍增长空间，也勾勒出AI基础设施市场的核心增长边界。
吴泳铭以电力革命类比AI发展：“无论后续涌现多少新应用，第一步必须建足够多的‘发电站’、铺足够广的‘电网’。1900年前后，电器已走入家庭，但全球年发电量按今日标准仅够运行两小时。”由此，他将AI模型、AI芯片与AI云定义为机器智能时代的三大基石——它们共同构成规模化“思考供给”的底层支撑，也是阿里巴巴长期战略的核心锚点。
过去三天，阿里围绕这三大基石集中发布关键进展。
01、模型：Qwen加速迈向超级智能
在吴泳铭看来，大模型的本质是“构建可自进化的顶级大脑”，而实现路径是递归式自我改进（RSI）：模型通过真实反馈识别短板，自主设计实验、构造数据、评估结果，并持续迭代优化。
Qwen3.8-Max正是这一范式的首次完整实践——全程零人工干预，自主搭建训练流程、生成训练数据、开展33轮有效迭代，历时超一个月。依托RSI与后训练联合优化，其在Artificial Analysis基准测试中得分从40跃升至45分，跻身Claude、GPT最强版本同一梯队，显著领先GLM5.3、Kimi-K3等主流国产模型。
更突破性的是，该能力已延伸至训练之外：Qwen3.8-Max在未接触过平头哥新款GPU的前提下，自主完成推理框架适配与优化，使下代模型Qwen3.8-Flash单实例吞吐量提升96%；在芯片协同设计中，仅依据一份总线模块规范，即自主完成前端设计、验证与物理实现全链路迭代，在超60小时连续运行、调用EDA工具逾万次后，实现芯片面积缩减42%。
参数规模方面，新一代架构Qwen4已启动训练，Qwen4.5与Qwen5将逐步扩展至5–10T参数量级，“目标是支撑更复杂、更长程任务，稳步向通用人工智能（ASI）演进”。
与此同时，Qwen3.8-Flash已开源下一代千问架构，通过注意力机制与信息传递机制创新，在保持前沿性能的同时，训练成本降低近90%；并凭借极低参数激活率，将推理效率推向全新帕累托最优前沿。
多模态能力同步跃升。吴泳铭强调：“仅有一个聪明大脑远远不够”，AI还需具备感知与交互能力——理解语音、图像、表情、动作，并对齐人类文化、审美与价值观。本次大会正式发布全模态模型Qwen3.8-Omni；语音模型家族Qwen-Audio-3.1在转写、合成与实时交互三大场景全面升级；同声传译模型Qwen3.8-LiveTranslate将字均延迟压缩至2.3秒（人类同传平均约4秒）。
视觉领域，Qwen-Image-3.1实现秒级视觉设计交付（原需数小时）；音乐模型Happy Shrimp 1.1支持百余种曲风及十余种主流语言；世界模型HappyOyster 2.0 Preview强化了实时交互、长期记忆、响应速度与物理规律遵循能力；视频生成模型Wan3.0斩获Artificial Analysis文生视频与视频编辑双榜首；下一代视频模型将于2026年11月发布。
开源生态持续领跑。截至目前，阿里已开源Qwen系列模型超460个，全球下载量突破30亿次，衍生模型超30万个，稳居全球第一开源大模型家族。9月16日，Qwen3.8-27B登顶Hugging Face最受欢迎开源大模型榜单，超越DeepSeek-R1、Meta-Llama3.1等国际热门模型，创该平台历史纪录。
02、芯片：真武V900实现三倍算力跃迁
“如果说Token是AI时代的电，芯片就是发电机。”
吴泳铭以此阐明芯片的战略定位——面对无上限的Token需求，芯片必须持续提升性能与供给能力。目前，平头哥已完成AI芯片（真武）、服务器CPU（倚天）、智能网卡（磐脉）、互联芯片（ICN Switch）与存储主控（镇岳）全栈自研，覆盖超大规模AI集群所需的算力、网力与存力。
本届大会发布的训推一体AI芯片真武V900，是中国当前算力最强的自研AI芯片：单芯片性能达前代真武M890的3倍，配备216GB显存，片间互联带宽高达1200GB/s，原生支持FP8/FP4低精度计算，可高效支撑万亿参数级大模型训练与推理，计划于2027年Q1量产并大规模部署于阿里云数据中心。
借助自研ICN Switch互联芯片，多颗真武V900可组成具备原生内存语义与统一编址能力的“超节点”，实现千卡全带宽高速互联——上千颗芯片能如单一“超级芯片”协同运行。现场发布的升级版超节点服务器，单集群最大可扩展至50万卡规模。此前，基于M890的AI超节点已成功支撑超2万亿参数大模型高效推理，本季度起已在阿里云规模化商用。
吴泳铭透露：“随着平头哥芯片产品线成熟及客户广泛应用，其AI芯片年出货量将显著提升。”
平头哥同步公布倚天CPU路线图：2027年将推出倚天720与倚天730两代产品，其中倚天730首次采用全自研CPU微架构，单核SPECint2017/GHz性能较倚天710提升40%；2029年发布的倚天750将搭载第二代自研核，并通过ICN总线与真武AI芯片直连，进一步强化CPU-AI芯片协同效率。
03、AI云：构建全球规模的“思考输送网络”
吴泳铭将AI云比作“电网”——它的使命是把Token高效输送到每一个需要它的地方。模型持续训练与推理、Agent长期任务执行、AI原生软件爆发式增长……这些都将使云成为“思考居民”的永久家园，持续调用底层算力。
因此，这张“网”必须更大、更快、更广。作为首个国产十万卡云上超节点集群，阿里云灵骏真武M890超节点继乌兰察布首批开服后，将于2026年Q4在宁夏中卫新增服务节点；2027年，灵骏真武V900超节点将上线，性能再提升3倍，搭载业界首发200Pbps通信带宽与6微秒时延集群架构，依托自研SNPO实现全光互联，支持千卡Scale-Up互连，单集群仍可扩展至50万卡，并向广域超节点演进。
全球布局同步加速：未来12个月，阿里云将在土耳其、芬兰、荷兰首次设立云计算地域节点，并扩建马来西亚、德国、阿联酋、法国与中国香港数据中心，全面提升本地化AI与云服务能力。
目前，阿里云已在全球31个地域运营107个可用区，拥有3200+边缘节点；新一代AI数据中心最快100天交付，单机柜计算密度达传统数据中心5–10倍；按规划，到2032年，阿里云全球运营数据中心总规模将突破20GW。
“阿里巴巴将携手所有合作伙伴，全力投入AI基础设施建设，打造一朵真正面向‘机器智能时代’的AI云。”吴泳铭表示。
写在最后
为期三天的云栖大会，留下一串极具张力的数字：
5–10T参数规模｜3倍芯片算力｜50万卡超节点｜20GW全球数据中心
当这些数字被置于同一逻辑框架，它们共同指向一个清晰判断：在机器智能时代，“思考”正成为一种可规模化生产与输送的商品，而供给能力，最终取决于基础设施的深度与厚度。正如吴泳铭所言：“把繁重的任务交给机器，把时间、创造力以及对美好事物的感受留给人类。这一切，现在刚刚开始。”