英伟达开放Vera Rubin机架设计，联合谷歌、Meta、微软等发布多项AI基础设施开源标准

SmartHey10月13日消息，英伟达在开放计算项目（OCP）全球峰会上正式开源Vera Rubin机架与计算托架设计，并携手思科、谷歌、Meta、微软、Visionbay等领先科技企业，共同推出多项面向下一代AI工厂的基础设施开放标准。

本次峰会上，英伟达宣布将NVIDIA MGX架构全面开放，向Open Compute Project（OCP）贡献Vera Rubin机架及配套计算托架的完整硬件设计。该举措旨在赋能系统厂商快速构建高密度、高能效、可规模化部署的AI基础设施平台。

升级后的MGX 1.2规范新增多项关键能力：支持机架级盲插式液冷系统、标准化机架间高速互连接口、5000A大电流液冷母线供电，以及原生兼容19英寸标准设备。整机架最大功率可达250kW，显著优化了硬件组装、出厂测试、现场运维与集群部署全流程效率。

与此同时，英伟达开源DSX AI Factory四大核心软件组件，涵盖交换机自动化配置、GPU集群压力验证工具、机架级固件统一管理框架，以及裸机一键式生产环境部署系统。这些工具均源自NVIDIA DGX Cloud的大规模运营实践，可助云服务商在数小时内完成从硬件上架到AI训练集群就绪的全过程。

在跨厂商协作层面，英伟达联合AMD、谷歌、Meta发布《Open Data Center Specification v0.7》，首次在供电架构、热管理策略与物理空间布局三个维度实现AI数据中心设计的统一规范。

此外，谷歌、Meta、微软与英伟达共同制定电网弹性技术规范，明确要求超大规模AI设施须具备强电网扰动耐受能力——在断电或电压骤降等异常情况下保持在线，并确保2秒内恢复至接近满载运行状态。

Meta已确认将采用英伟达Spectrum-6 102.4Tb/s以太网交换机，建设基于开放网络架构的Vera Rubin AI工厂。相较前代Spectrum-4，Spectrum-6交换容量与单通道带宽均提升2倍，并结合Spectrum-X Multiplane技术，可高效支撑超10万GPU的超大规模AI集群互联。

英伟达与思科联合推出USFP（Ultra-Small Form Pluggable）光模块标准——业界首个面向400Gb/s网络架构的紧凑型可插拔接口规范。USFP在接近OSFP封装尺寸下集成16条全双工通道，带宽密度达传统200Gb/s单通道模块的4倍，能效提升约30%。

英伟达与谷歌还宣布，下一代ConnectX-10 SuperNIC智能网卡与BlueField DPU将原生支持Falcon Transport协议，进一步增强以太网AI网络的数据传输可靠性与带宽利用率。