元视芯完成超3亿元A+轮融资，加速8M车载CIS芯片量产落地

SmartHey2月6日消息，国内高动态视频CMOS图像传感器（CIS）设计企业——深圳市元视芯智能科技股份有限公司（下称“元视芯”）日前官宣，已于2025年底顺利完成A+轮融资，且近日已完成全部工商变更登记流程。

本轮融资总额超3亿元人民币，由策源资本、无锡产投及一汽红旗私募基金联合领衔投资，创新工场、知守投资、中信建投资本等多家知名投资机构及华天科技等产业方跟投，老股东GRC富华资本亦持续加码支持。

CIS芯片是智能感知系统的核心“视觉器官”，广泛应用于智能汽车、消费电子、AI机器人等关键领域。长期以来，全球高端CIS市场由日韩头部厂商主导，国产芯片在超低照度成像、高动态范围（HDR）、热稳定性等核心性能上存在技术代差，难以支撑ADAS、舱内DMS、电子后视镜等高可靠性车载场景。随着智能驾驶与具身智能加速演进，高性能车载CIS需求迎来爆发式增长，成为半导体国产替代的重要突破口。

成立于2021年11月的元视芯，坚持“技术驱动，场景赋能”战略，聚焦智能传感前沿，构建起“智能车载”与“智能消费”双轨并行的研发与商业化体系。公司总部位于深圳，并在上海、成都、西安及美国硅谷设立研发中心，核心团队汇聚来自索尼、三星、豪威、安森美等国际一线半导体企业的资深技术专家，具备全栈CIS设计、工艺协同与系统级验证能力。

在产业化进展方面，元视芯“双轮驱动”成效显著：消费类CIS已批量交付三星、小米、OPPO、荣耀、华为、摩托罗拉等终端品牌，覆盖近百个量产项目；车载领域，其1.3M与3M车规级CIS芯片已通过20余家主机厂及Tier1供应商的功能安全与环境可靠性认证，与一汽红旗达成深度前装合作，产品已规模应用于自动泊车、盲区监测、驾驶员状态识别（DMS）、电子外后视镜（eMirror）等核心ADAS与座舱场景。

面向L3级以上高阶智能驾驶需求，元视芯正全力推进8M高性能汽车CIS芯片研发。该芯片采用先进堆叠工艺与自研HDR算法，在1/1.8英寸光学尺寸下实现120dB以上动态范围、-40℃~105℃全温域稳定输出，并显著提升弱光信噪比与LED闪烁抑制（LFM）能力，专为远距目标识别、复杂光影切换等严苛场景优化。预计2026年启动客户导入与市场推广，有望进一步强化中国企业在高端车载影像感知赛道的技术话语权与供应链主导力。