博世将于2028年1月将半导体业务升格为独立部门，加速全球晶圆布局

SmartHey11月3日消息：博世于当地时间11月3日宣布，计划自2028年1月起，将其长期隶属于移动电子事业部的半导体业务正式升格为独立业务部门。该部门仍将归属于博世移动出行业务板块，以强化战略协同与技术聚焦。

目前，博世在全球运营约40个半导体研发、制造与封测基地。近年来，企业持续加码产能建设：已在德国两座晶圆厂累计投资约30亿美元；位于美国加州的碳化硅（SiC）专用设施正稳步推进；马来西亚槟城测试中心亦规划于2035年前完成扩建升级。此外，博世作为重要股东，深度参与台积电与欧洲伙伴共建的合资晶圆厂ESMC项目。

博世设定了明确的增长目标：到2030年，半导体业务销售额预计达50亿欧元，彰显其在汽车芯片及功率半导体领域长期投入的决心与信心。