芯必达半年内完成两轮近两亿元融资，加码超级单芯片与具身智能专用芯片研发

近日，芯必达正式宣布完成新一轮融资，由新微集团独家投资。至此，公司已在半年内连续完成两轮融资，累计融资额近两亿元。密集的产业资本注入，充分体现了行业对公司核心技术实力与商业化落地能力的高度认可。

作为国产数模混合核心智控芯片领域的稀缺企业，芯必达自成立以来持续获得长期耐心资本支持，股东阵容涵盖一线创投机构与头部产业战略投资方，包括和高资本、宁德系晨道资本、超越摩尔基金等知名投资机构，以及新微资本、张江高科、光谷金控等具备深厚产业链资源的平台型投资方。

本轮所募资金将重点用于公司核心产品——超级单芯片（Smart SBC，智能系统基础芯片）的迭代研发与市场拓展，并加速推进具身智能专用芯片的设计与开发。