高通正式进军数据中心AI芯片市场，微软、Meta率先采用定制化方案
SmartHey6月25日消息，高通当地时间周三举办投资者沟通会，正式宣布全面布局数据中心AI芯片领域。据其披露，微软与Meta已确认采用其全新AI芯片解决方案；同时，高通还将为另外两家未公开名称的超大型云服务厂商定制开发专用芯片。
高通介绍，微软将部署其创新的高带宽计算（HBC）芯片架构。该架构突破性地采用广泛应用于手机和笔记本电脑的低成本通用内存，而非英伟达依赖的高价HBM高带宽内存，亦非Cerebras所采用的静态随机存取存储器（SRAM），显著降低系统整体成本并提升部署灵活性。
Meta则将集成高通专为AI数据中心场景深度优化的自研CPU——Dragonfly C1000，以支撑其大规模生成式AI模型训练与推理需求。