英特尔在CES2026发布首款18A制程芯片

SmartHey1月7日消息，据《21世纪经济报道》报道，当地时间2026年1月5日，美国拉斯维加斯消费电子展（CES）期间，英特尔正式发布代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器。该系列芯片采用英特尔18A制程制造，代表了英特尔当前最先进的半导体制造工艺。

“英特尔兑现了承诺，实现了在2025年出货采用18A工艺制造的芯片的目标。实际上，我们提前完成了目标。”英特尔CEO陈立武在发布活动开场时表示，第三代酷睿Ultra处理器已于2025年底投入生产并实现超额交付。

陈立武强调，英特尔具备将芯片设计、先进工艺和封装技术深度融合的独特能力，而新一代酷睿Ultra处理器正是为AI驱动的未来所打造。

18A即1.8纳米制程。在芯片领域，工艺节点的纳米数值越小，通常代表更高的性能与更低的功耗，这意味着该工艺水平与台积电的N2制程相当。在14纳米时代之前，英特尔曾在制程技术上长期领先于台积电、三星等主要晶圆代工厂商。但在向10纳米过渡过程中遭遇技术瓶颈，逐渐失去领先地位。

此前，英特尔第二代酷睿Ultra处理器（代号“Lunar Lake”）因核心计算模块主要由台积电代工，曾引发业界对其自主制造能力的质疑。此次发布的第三代产品，则标志着英特尔核心芯片制造正逐步“回归自产”。

英特尔高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Jim Johnson介绍，第三代酷睿Ultra处理器采用了分离式模块化架构，配备同类产品中更大的GPU，并进一步优化了能效表现。相比前代产品，整体性能提升最高可达60%。

新一代酷睿Ultra处理器覆盖从主流轻薄本到高性能移动工作站的应用场景，旗舰型号最高搭载16个CPU核心，集成具备50 TOPS算力的NPU（神经网络处理器），图形性能显著增强，全线支持最新连接技术，并针对高带宽内存进行优化，以满足AI应用对数据吞吐量的需求。

英特尔宣布，首批搭载第三代酷睿Ultra处理器的消费级笔记本电脑将于2026年1月6日开启预售，并于2026年1月27日起在全球陆续上市。

发布会上，英特尔还透露将基于Panther Lake架构推出专用于手持游戏掌机的定制平台。近年来，在Valve公司Steam Deck的带动下，掌机市场迅速扩张，此前这一领域主要由AMD的APU产品主导。与此同时，面向工业、医疗及智慧城市等边缘计算场景，第三代酷睿Ultra的边缘处理器版本首次与PC版本同步发布。该系列产品已通过嵌入式与工业级认证，预计于2026年第二季度正式面市。

首款基于18A制程的芯片实现量产，对英特尔具有里程碑意义。市场普遍认为，这款产品不仅是检验18A工艺成熟度的关键试金石，也将直接影响英特尔在与AMD竞争中的地位；更重要的是，它将验证英特尔是否具备缩小与台积电在先进制程上的差距，甚至挑战其行业主导地位的能力。

在前任CEO基辛格（Pat Gelsinger）任内，英特尔持续强化自身制造实力。2021年7月，公司公布了“四年推进五代工艺节点”的路线图，目标是在2025年推出18A工艺，重夺技术领先地位。期间，英特尔成立了晶圆代工事业部（IFS），并在全球范围内大规模投资建厂，拓展代工服务能力。

对于18A制程，英特尔寄予厚望，并积极争取外部客户。2024年2月，英特尔宣布微软设计的一款芯片将采用18A工艺生产；同年9月，又宣布扩大与亚马逊AWS的合作，其代工厂将在18A制程上为AWS制造AI芯片，同时在英特尔3制程（相当于3纳米）上为其生产服务器芯片。另有传闻称，AMD和苹果也可能考虑将部分芯片交由英特尔代工。

然而挑战依然存在。受限于过去几代工艺延期的历史问题，英特尔在18A制程的良率爬坡进程中仍面临困难，导致实际产能受限，制造端压力持续存在。

韦德布什证券（Wedbush Securities）分析师Matt Bryson指出，无论是提升良率还是推动代工商业模式落地，英特尔仍有大量基础性工作亟待完成。尽管短期内面临波折，但这并不意味着其代工业务潜力不足，只是整个验证周期可能被拉长。他进一步表示，目前的18A节点主要用于满足英特尔自身产品需求，真正的外部代工机会或将集中在下一代14A节点。