英特尔宣布加入马斯克TeraFab超级晶圆厂项目，共建年产能1太瓦算力的虚拟半导体联合体

SmartHey4月8日消息，据外媒报道，英特尔宣布将加入马斯克此前公布的TeraFab项目。英特尔表示，其代工部门在大规模芯片设计、制造与先进封装方面的技术积累和量产能力，将有力支撑TeraFab项目实现每年1太瓦（即1000吉瓦）算力的宏伟目标。

值得注意的是，英特尔此次声明未附带官方合作文件或具体执行方案，也未披露合作模式、权责划分及法律约束机制等关键细节，引发业界对其实际参与深度与协同效力的审慎关注。

从措辞与战略指向来看，英特尔所强调的并非传统代工关系，而更接近一种开放协作的‘虚拟半导体生产生态系统’——该生态拟由英特尔、特斯拉、SpaceX及xAI等头部科技力量共同构建，覆盖从芯片架构定义、流片制造到异构集成封装的全链条能力。

据悉，马斯克于上月正式对外公布TeraFab计划：由SpaceX与xAI联合发起，旨在打造全球规模最大的一体化晶圆制造基地。该项目规划总产能达每年超1太瓦算力，约为当前全球芯片年均算力产出的50倍；其中约80%算力定向支持航天任务（含星链升级、深空探测及火星殖民相关AI系统），其余20%面向高性能计算、自动驾驶及大模型训练等地面前沿应用。

TeraFab工厂将采用全栈自研+协同共建模式，整合逻辑芯片、高带宽存储器（HBM）、3D先进封装等核心环节，分两期建设：一期工程预计于2027年下半年投产，2028年实现首批芯片量产；二期工程计划于2030年全面竣工，届时将成为全球首个真正意义上的‘算力导向型超级晶圆厂’。