XHEART X7系列芯片量产8个月出货超20万颗，加速大模型驱动的高等级智驾落地

10月29日，XHEART新芯航途在发布会上宣布，X7系列芯片自量产以来已满8个月，累计出货量突破20万颗，成功搭载于10款已量产智能汽车车型，并获得超过40款车型的定点订单，以规模化交付有力验证了“大模型定义芯片”这一创新技术路径的可行性与竞争力。

从公司创立到首款芯片量产，XHEART仅用时两年。首颗X7芯片回片后，团队在不到24小时内完成硬件点亮；第17天即实现芯片、底层驱动软件与智能驾驶大模型的整车级端到端闭环运行，并顺利通过真实道路场景及雨雾雪等复杂天气条件下的多轮实车验证。

为切实响应客户量产节奏，XHEART同步提供经过全栈验证的参考设计与工程化解决方案，显著降低客户软硬协同开发门槛，缩短产品上市周期。目前，基于双X7芯片构建的L3/L4级高阶智能驾驶计算平台，已获得多个主流车企车型项目的正式定点，标志着大模型原生芯片正加速从ADAS辅助驾驶向城市NOA、全场景自动驾驶纵深演进。