Anthropic正式启动自研AI芯片计划，为Claude构建定制化硬件

SmartHey8月7日消息，据路透社及Business Insider报道，美国人工智能（AI）技术大厂Anthropic近日发布一份招聘信息显示，该公司正在组建一支自研芯片设计团队，计划为旗下大模型Claude开发专用AI芯片。随后，Anthropic发言人首次对外证实了这一战略动向。

根据曝光的招聘信息，该岗位面向具备实战经验的半导体工程师，明确要求候选人曾“直接参与芯片从定义到量产交付的全过程”。招聘启事中特别强调：“这是一份适合真正将芯片送入量产、对项目周期有务实判断力、且能在资源有限环境下独立做出关键决策的工程师的职位。”该职位年薪区间为32万至48.5万美元。

Anthropic发言人向媒体确认，公司正筹建专属芯片团队，采用软硬协同设计（co-design）策略——同步推进AI模型与硬件架构开发，旨在提升Claude在客户实际部署规模下的推理速度与能效比。

发言人同时指出，Anthropic将持续维持多源芯片供应策略，兼容亚马逊AWS、Google、英伟达及AMD等主流厂商的AI加速芯片，确保技术路线的灵活性与业务连续性。

当前，Claude系列模型正面临全球范围内的需求激增。尽管Anthropic已广泛采用英伟达与AMD的GPU，并接入AWS Inferentia、Google TPU等定制ASIC以优化成本，但持续攀升的算力采购量与支出压力，正推动其将自研芯片纳入核心基础设施演进路径——既可降低长期硬件依赖风险，也有望实现更优的单位算力成本与性能适配。

尽管自研芯片投入巨大、周期漫长，但该路径已被谷歌、亚马逊、Meta、微软、阿里巴巴、百度等科技巨头成功验证。此外，博通、Marvell、联发科等专业芯片设计服务商亦可提供成熟IP、架构支持与流片协作，例如谷歌最新一代TPU即由博通与联发科联合完成设计。

值得一提的是，就在数月前，Anthropic最大竞争对手OpenAI已正式发布首款自研AI芯片，该芯片同样由OpenAI与博通合作完成。

另据此前多方消息，Anthropic正与三星电子展开深入洽谈，拟将其自研AI芯片交由三星代工生产。