华为昇腾960系列芯片提前发布：性能翻倍，首发业界首个NPO光引擎超节点

SmartHey9月17日消息，9月17日，在2026年度华为全联接大会上，华为轮值董事长汪涛正式宣布，昇腾960系列人工智能芯片已顺利完成研发准备，整体AI算力与能效比相较上一代实现翻倍提升。

据透露，面向数据中心训练场景的昇腾960DT将于2027年第一季度量产交付，较原规划大幅提前三个季度；面向推理与混合负载的昇腾960PR则计划于2027年第三季度发布，同样较此前路线图提前一个季度。

华为明确将持续推进昇腾芯片的年度迭代节奏：昇腾970预计2028年推出，昇腾980规划于2029年发布，进一步巩固全栈AI算力演进路径。

同步发布的还有基于昇腾960系列的全新超节点——业界首个集成NPO（近封装光学）光引擎的AI计算单元。该超节点深度融合昇腾960芯片与自研Hi-ONE互联架构，单节点支持4096张AI加速卡，最高可提供8 ExaFLOPS（FP8）算力及1PB高带宽内存（HBM）容量，显著提升大规模模型训练效率与通信能效。

汪涛表示，当前昇腾超节点已累计部署超1000套；上一代昇腾950超节点亦已进入规模化商用阶段，广泛应用于大模型训练、科学计算及智能驾驶等关键场景。