英伟达联合全球七大封测巨头扩产AI基础设施产能，基板、封装、测试与光引擎全面提速

SmartHey10月21日消息，北京时间10月21日晚间，英伟达宣布携手美国安靠科技（Amkor）、日本揖斐电（IBIDEN）、台湾京元电子（KYEC）、韩国三星电机（Samsung Electro-Mechanics）、台湾矽品精密（SPIL）及台湾欣兴电子（Unimicron）等核心供应链伙伴，启动全球范围关键制造能力升级计划，以支撑其加速运算架构与全栈AI工厂平台持续激增的交付需求。本轮扩产重点覆盖基板供应、先进封装、半导体测试及共封装光引擎（CPO）四大战略环节。

英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示：“我们正经历人类历史上规模空前的数字基础设施建设浪潮。当前最大制约并非需求，而是产能。我们的合作伙伴是全球最卓越的精密制造力量——感谢他们跨越国界加速扩产，共同交付驱动新工业革命的AI超级计算系统。”

根据规划，英伟达将在未来三年内将其AI芯片所需封装基板总产能提升至现有水平的2.5倍。三大基板供应商已签署深度协同协议，成为该目标的核心支撑：

揖斐电（IBIDEN）：英伟达向其日本大野工厂提供数亿美元级产能预留预付款，支持该厂扩产至当前产能的3倍；新增产能预计于2028年第一季度起逐步释放。

三星电机：作为新晋加入英伟达基板供应链的头部厂商，三星电机将优先调用韩国现有产线资源提供即时产能，并同步推进世宗与釜山工厂的产线升级及新厂建设；至2028年，分配给英伟达的基板产量预计将占其年度封装基板总产能的重要比例。

欣兴电子：依托产能预留合作，英伟达支持其在中国台湾KF基地的基板扩产项目；新增产能计划于2027年第二季度启动交付，2028年中实现满负荷运行。

在先进封装领域，英伟达与安靠科技将在韩国联合扩大中介层（Interposer）晶圆产能，目标至2028年底提升超300%。该计划将整合安靠新建的韩国制造基地，全面适配英伟达当前及下一代GPU与AI加速器平台的高密度封装需求。

测试能力方面，英伟达预计其全球半导体测试总产能将在2026至2027年间实现翻倍增长，由美国、中国台湾与新加坡三地协同推进：

京元电子（KYEC）获得英伟达11亿美元产能预留预付款，用于在美国建设全新自动化测试中心并部署尖端设备，目标于2027年4月正式量产；新加坡测试基地则计划于2027年2月起进入大规模量产阶段。

面向AI数据中心高速互联需求，英伟达与矽品精密正加速共建共封装光学（CPO）光引擎产能。双方计划到2027年中将相关产能提升15倍，并进一步于2028年底前再翻一番，以满足万卡级AI集群对低延迟、高带宽光互连的爆发性增长要求。