苹果加速布局1.4nm制程，抢占台积电先进工艺首批产能

SmartHey6月30日消息，AI芯片需求爆发式增长正推动先进制程产能持续吃紧。目前，台积电3nm工艺晶圆产能已逼近饱和，即便其计划将月产能提升至17.5万片，整体供应仍显紧张——即便是苹果这样的头部客户，也难以获得额外优先配额。

随着AI厂商陆续向2nm节点迁移，苹果预判自身或将重演当前3nm阶段的产能争夺困境。为此，公司已将加速导入1.4nm制程列为关键战略方向。行业普遍预计：苹果将于今年起采用台积电N2（即2nm）工艺；2027年升级至增强版N2P工艺；并于2028年在A22 Pro芯片中率先量产1.4nm制程。

据测算，台积电2nm及以下先进工艺的晶圆制造成本高达每片约4.5万美元（折合人民币约30.7万元）。若苹果坚持首批导入1.4nm，将承担显著上升的成本压力。但此举亦意味着，其有望锁定初期产能优势，而高通、联发科等厂商则需在剩余有限产能中展开激烈竞争。